哪里有便宜的实时level2接口?
跨平台GUI框架到底应该自绘还是原生控件绑定?
请问HDFS、TFS、GFS等分布式文件系统,哪个更适合用来做***存储?
日本制造的质量真的就那么好吗?
很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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